1. 方向一  輕量化材料

碳纖維以其出色的性能被用于航空航天、汽車等多個領域。我國碳纖維產(chǎn)業(yè)存在產(chǎn)能利用低、高端產(chǎn)品少的問題。實現(xiàn)碳纖維規(guī)模生產(chǎn)和應用開發(fā)的雙自主化，是提升我國國防實力和保障供應鏈穩(wěn)定的關鍵。鋁合金車身板應用在汽車最重的車身，是實現(xiàn)輕量化目標的關鍵材料。我國生產(chǎn)工藝復雜的鋁合金車身板部分已經(jīng)開始出口。鋁合金車身 板國產(chǎn)化是我國汽車產(chǎn)業(yè)提高競爭力，幫助國家實現(xiàn)節(jié)能減排目標的關鍵。

2. 方向二  航空航天材料

聚酰亞胺（PI）在航空航天、高端電子元器件、半導體等多個尖端領域有很高應用價值。我國在高端 PI 薄膜以及其他高端 PI 產(chǎn)品仍面臨“卡脖子”問題。碳化硅纖維（SiC 纖維）是繼碳纖維之后發(fā)展的又一種新型高性能纖維。全球來看碳化硅纖維技術(shù)仍在快速發(fā)展和迭代，中國企業(yè)有望迎來彎道超車的機遇。 

3. 方向三  半導體材料

硅片是半導體器件和太陽能電池的主要原材料。光伏用硅片產(chǎn)能大多集中在我國，生產(chǎn)技術(shù)水平全球領先。半導體硅片制作工藝更為復雜，部分國內(nèi)企業(yè)正努力打破技術(shù)壁壘。碳化硅是功率器件的重要原材料，產(chǎn)業(yè)格局呈現(xiàn)美國獨大的特點；近年來該材料不斷在電動車、 光伏、智能電網(wǎng)等領域滲透，擁有強勁的下游需求。濺射靶材是集成電路的 核心材料之一；2013-2020 年全球靶材市場規(guī)模的復合增速達14%。 

4. 方向四  新型塑料

聚酰胺（PA）材料受制于國外企業(yè)對于原材料生產(chǎn)技術(shù)的技術(shù)壁壘。在“碳中和”及“以塑代鋼”政策背景下，該材料國產(chǎn)替代對我國新能源產(chǎn)業(yè)、電子通信、交通運輸?shù)阮I域的發(fā)展進步具有重大意義。聚苯硫醚是一種具備優(yōu)異的物理化學性質(zhì)的特種工程塑料，對汽車輕量化、大氣污染防治做出了重要的貢獻。聚乳酸因其優(yōu)異的機械性、環(huán)保性等特點而廣泛應用于醫(yī)藥設備及 3D 打印等諸多領域，但進口依存度較大。 

5. 方向五  電子電器電容新材料

電子漿料是制造厚膜電阻等電子元件的關鍵，廣泛應用于在光伏、航空、軍事等領域；目前國內(nèi)電子漿料龍頭企業(yè)正致力于生產(chǎn)高質(zhì)量、高性價比的電子漿料，市占率有較大提升空間。電子陶瓷可廣泛應用于通信、工業(yè)、汽車等領域，其中 MLCC 作為產(chǎn)量和需 求量最大的電子陶瓷，與電子元器件市場發(fā)展趨勢和國家政策導向相匹配。 

6. 方向六  多用途新材料

聚苯醚樹脂被廣泛用于電氣機械、IT、汽 車、軍工等，改性聚苯醚在全球的市場需求和消費量逐年上升。對位芳綸產(chǎn) 業(yè)集中程度較高，目前國內(nèi)對位芳綸產(chǎn)能自給率約 20%左右，進口依賴嚴重。高吸水性樹脂（SAP）具有吸水性好、價格適中、安全性好等特點，預計 2025 年全球 SAP 需求量將增長至 440 萬噸。國內(nèi)人口老齡化趨勢加重，疊加生育政策放開，預計 2023 年中國 SAP 市場規(guī)模將達到 145.1 億元。

7. 方向七  光學和電子化學品

光學膜廣泛應用在電子顯示、建筑、 汽車、新能源等，目前我國在中低端光學膜領域已經(jīng)實現(xiàn)國產(chǎn)替代。在高端光學膜領域，我國企業(yè)正通過內(nèi)生、外延兩種方式尋求技術(shù)突破和產(chǎn)業(yè)升級。光刻膠是一種在半導體制造、PCB、面板行業(yè)中使用的尖端材料。當前我國光刻膠國產(chǎn)化比例很低，高端半導體光刻膠基本完全依賴進口，突破光刻膠的海外技術(shù)壟斷已經(jīng)成為我國科技前沿攻關的關鍵環(huán)節(jié)。OLED是全球新一代顯示技術(shù)的代表，有望在手機面板領域成為主流顯示技術(shù)。我國生產(chǎn)商在OLED面板產(chǎn)業(yè)中積極擴產(chǎn)，未來產(chǎn)能增長較快，國產(chǎn)化OLED材料潛在需求旺盛。在高價值的發(fā)光材料成品領域中，我國已經(jīng)初步實現(xiàn)國產(chǎn)替代，部 分細分產(chǎn)品已實現(xiàn)向國內(nèi)面板廠商的大批量供貨，但在技術(shù)和產(chǎn)能上和國際領先水平仍有差距，國際競爭力仍有較大增強空間。